東洋紡に続いて、ケミカル製品6製品の難燃性および絶縁性について、認証試験に実際の製品とは異なるサンプルを提出して認証を受けていた京セラ。原因を究明するため、特別調査委員会を設置したのが1/8でした。すでに調査期間は3か月になろうとしています。
対象のケミカル製品
1月に取り上げた際は、詳細まで書けませんでしたのでここらで追記を。難燃性UL94対象製品（5製品）というのが、注形レジン、プリミックス成形材料、フェノール樹脂材料、電機用樹脂ボード、半導体封止材料だそうです。また、絶縁性UL1446対象製品（1製品）というのが、ワニス。と説明されていました。
これらの製品を供給している顧客の数は、発表時点で約160社と認識しているとのこと。対応として、本事案の判明後直ちに当該製品に関わる新規の受注活動を停止しました。とあります。つまり、これら製品の供給（出荷）が止まったということですね。
半導体封止材料
6製品の中に「半導体封止材料」なんてのがあります。上記の開示がされた1月初旬にはあまり話題になっていなかったと思いますが、その後米国での寒波やルネサスエレクトロニクスの主力工場が火災に。車載半導体の不足で自動車生産が止まってしまうという事態になりました。
京セラの決算説明資料の中に、「半導体市場での生産活動の拡大に伴い、半導体封止材料の需要が増加し、京セラケミカルの売上高も増加しました。」などというくだりがありました。ひょっとするとこの事件も半導体不足の一因になってるかもしれませんね。残念ながら同社製品のシェアとかは分かりませんでしたが。